污染物對電子設備的制造和操作影響很大。尤其近來發展高密度微型電子設備，一個元件比一粒塵埃還小，因而微粒污染物的影響很大。在電子設備或線路上，即使有微量的金屬屑粒，后果也將是嚴重的。在相鄰的導體之間，那怕粘上一顆金屬粒子也會造成極大的破壞。這會產生短路，或生成離子型物質從而造成腐蝕。作為商品銷售的清洗劑，在從貯罐取出或從一個容器移至另一個容器時，金屬屑粒是會被帶進去的。

　　另外，由于加工方法的不同，也會存在纖維、潤滑脂、礦物質等顆粒。這些顆粒可按文獻介紹的方法加以分析。過濾一定量的溶劑，留在濾紙上的粒小，可按不同大小規格計算。

　　分離粒子后的測試需要有高度的技術和經驗。一般采用的方法是用顯微鏡檢查微粒，并同標準粒子進行比較的方法。

　　清除表面污染物的方法，有以下三種：

　　(1)溶解。例如氯化鈉溶解于水。

　　(2)化學反應。使污染物變成能夠清洗的具有溶解性的物質。例如用酸處理或堿處理來除去金屬氧化物和銹皮的方法。

　　(3)用液流或氣流機械性地清除污染粒子。例如，用噴氣射流或超聲波能量清除金屬粒子或纖維粒子的方法。

　　印刷線路板錫焊前的銅箔表面，在攝影感光、蝕刻、機械加工等工序中受到污染，就應使銅箔表面潔凈，并涂以焊劑后進行焊接。這時錫焊的效果將因清洗效果而大不相同。例如，下面就是過去用的工序同自動化工序的比較。

　　過去的工序：用清洗劑清洗；使用銅氧化膜除去劑；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊劑。

　　自動化后的工序：拋光，反射光亮；使用銅氧化膜除去劑；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊劑。

　　然而，自動化后，表面狀態雖很潔凈，卻往往出現錫焊效果極差的情況。這是拋光造成的。因為拋光輪是把研磨劑(氧化鋁)浸漬在酚醛樹脂內使其固化在尼龍布而制成的，所以不僅拋光時在銅的表面上附著有尼龍和研磨劑，而且在后續工序中它們也不掉落，從而造成錫焊效果不佳。

　　近來，采用蝕刻銅本身的氯化銅系蝕刻劑代替銅的氧化膜、除去劑以后，獲得非常好的錫焊效果。同時，為除掉拋光的殘渣，可用噴射溶劑或堿性清洗劑的方法，從而也有可能改進錫焊效果。