在電子工業(yè)，最常用的是清洗焊藥、清洗印刷版、清洗焊渣等清洗劑。要求這類清洗劑去污效率高，不損傷電路及電子器件。因此，清洗成本不是最重要的因素。

　　污染物對(duì)電子設(shè)備的制造和操作影響很大。尤其近來發(fā)展高密度微型電子設(shè)備，一個(gè)元件比一粒塵埃還小，因而微粒污染物的影響很大。在電子設(shè)備或線路上，即使有微量的金屬屑粒，后果也將是嚴(yán)重的。在相鄰的導(dǎo)體之間，那怕粘上一顆金屬粒子也會(huì)造成極大的破壞。這會(huì)產(chǎn)生短路，或生成離子型物質(zhì)從而造成腐蝕。作為商品銷售的清洗劑，在從貯罐取出或從一個(gè)容器移至另一個(gè)容器時(shí)，金屬屑粒是會(huì)被帶進(jìn)去的。

　　另外，由于加工方法的不同，也會(huì)存在纖維、潤滑脂、礦物質(zhì)等顆粒。這些顆?？砂次墨I(xiàn)介紹的方法加以分析。過濾一定量的溶劑，留在濾紙上的粒小，可按不同大小規(guī)格計(jì)算。

　　分離粒子后的測試需要有高度的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。一般采用的方法是用顯微鏡檢查微粒，并同標(biāo)準(zhǔn)粒子進(jìn)行比較的方法。

清除表面污染物的方法，有以下三種：

　　(1)溶解。例如氯化鈉溶解于水。

　　(2)化學(xué)反應(yīng)。使污染物變成能夠清洗的具有溶解性的物質(zhì)。例如用酸處理或堿處理來除去金屬氧化物和銹皮的方法。

　　(3)用液流或氣流機(jī)械性地清除污染粒子。例如，用噴氣射流或超聲波能量清除金屬粒子或纖維粒子的方法。

　　印刷線路板錫焊前的銅箔表面，在攝影感光、蝕刻、機(jī)械加工等工序中受到污染，就應(yīng)使銅箔表面潔凈，并涂以焊劑后進(jìn)行焊接。這時(shí)錫焊的效果將因清洗效果而大不相同。例如，下面就是過去用的工序同自動(dòng)化工序的比較。

　　過去的工序：用清洗劑清洗；使用銅氧化膜除去劑；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊劑。

　　自動(dòng)化后的工序：拋光，反射光亮；使用銅氧化膜除去劑；加3%硫酸；水洗；干燥；涂焊劑。

　　然而，自動(dòng)化后，表面狀態(tài)雖很潔凈，卻往往出現(xiàn)錫焊效果極差的情況。這是拋光造成的。因?yàn)閽伖廨喪前蜒心?氧化鋁)浸漬在酚醛樹脂內(nèi)使其固化在尼龍布而制成的，所以不僅拋光時(shí)在銅的表面上附著有尼龍和研磨劑，而且在后續(xù)工序中它們也不掉落，從而造成錫焊效果不佳。

　　近來，采用蝕刻銅本身的氯化銅系蝕刻劑代替銅的氧化膜、除去劑以后，獲得非常好的錫焊效果。同時(shí)，為除掉拋光的殘?jiān)?，可用噴射溶劑或堿性清洗劑的方法，從而也有可能改進(jìn)錫焊效果。